[현대차증권 AI/반도체 소부장 박준영]
AI 산업(Overweight)
CoWos CAPA 업데이트

■ 중국 매출 감소에도 불구 견조한 NVIDIA GPU 수요
– 최근 대만 현지에서 추정하고 있는 TSMC CoWoS CAPA는 2025년 연말 기준 월 60K, 수요는 월 70K 수준으로 여전히 CAPA 대비 견조한 수요를 보여주고 있음
– CoWoS 패키징 라인을 이용하는 고객은 NVIDIA, AMD, Broadcom, Marvell 등이며 NVIDIA의 비중은 작년 대비 금년에 더욱 늘어난 것으로 파악됨
– 작년 기준 NVIDIA의 수요가 CoWoS CAPA 내에서 차지하는 비중은 46% 수준(142K)이었지만 금년에는 65%수준(437K)으로 상향되었음
– 반면 경쟁사 AMD의 비중은 15%(48K) 수준에서 9%(62K) 수준으로 감소하며 AI GPU 생태계 내 경쟁력 열위를 보이고 있음
– 일각에서는 NVIDIA가 중국 수요 감소로 인해 실적에 큰 타격을 입을 것으로 예상하고 있지만 최근 중동 및 유럽의 적극적인 국가 단위 AI 투자(Sovereign AI)로 여전히 NVIDIA AI GPU에 대한 수요는 견조
– 또한 AI GPU 시장 내 경쟁에서 AMD의 신작 MI325X가 두각을 드러내지 못하며 NVIDIA의 기술 패권은 더욱 강해지고 있는 것으로 보임
– NVIDIA는 이러한 AI GPU 수요에 힘입어 FY2Q26에 대해서도 시장 기대 대비 높은 수준의 가이던스를 제시하였음

■ NVIDIA GPU에 탑재되는 HBM 위주 강한 수요 예상
– 반면 TSMC의 CoWoS CAPA는 2024년 연말 대비 2025년에 2배 가량 증대될 것으로 보임
– 2024년도 연간 CAPA는 322K 수준이었던 것으로 추정되며, 2025년 연간 CAPA는 648K 수준 으로 추정됨
– 이에 더해 작년부터 예상되어 왔듯이 NVIDIA의 Blackwell 시리즈가 메인 제품이 되며 CoWoS-S가 아닌 CoWoS-L이 가장 큰 비중을 차지하는 패키징 공정이 되었음
– 금년 기준 CoWoS-S가 TSMC의 CoWoS 패키징 공정에서 차지하는 비중은 32%인 반면 CoWoS-L이 차지하는 비중은 56%이며 이는 Blackwell 시리즈에 대한 수요 때문인 것으로 보임
– 이러한 NVIDIA GPU 수요 호조에 가장 큰 수혜를 받을 수 있는 국내 반도체 소부장 업체들은 SK하이닉스향 HBM 장비 업체들로 판단됨
– SK하이닉스의 금년 목표 증설분은 50K 수준으로 2025년 연말까지 170K 수준이 될 것으로 보이며 1K당 투입되는 장비의 대수도 HBM Maker 3사 중 가장 많은 것으로 보임
– 이러한 차이는 NVIDIA와의 지속적 소통을 통한 공정의 개선 및 추가로 인해 같은 증설분이라 하더라도 타사 대비 필요한 장비의 대수가 더 많은 것으로 파악됨
– 현재 SK하이닉스의 HBM 테스터는 디아이와 일본의 어드반테스트가 공급하고 있으며 유니테스트가 HBM4용 번인 테스터 퀄리피케이션에 도전하고 있음
– 반면 프로브스테이션의 경우 일본의 동경정밀이 장비를 공급하고 있으며 테크윙이 새로운 방식의 프로브스테이션인 Cube Prober를 통해 퀄리피케이션에 도전하고 있음
– 마지막으로 TC 본더의 경우 한화비전, 한미반도체, ASMPT가 공급하고 있음
– 최근 관세 및 풀인 수요 등으로 모바일, PC 수요에 대한 불확실성이 드리워지고 있는 반면 AI 서버에 대한 수요는 매우 견조한 것으로 보임
– 금년 반도체 수요는 HBM향 수요가 압도적으로 좋을 것이라는 기존의 견해를 유지하며 관련된 소부장 밸류체인의 저점매수를 권고

URL: https://bit.ly/442Xwbm
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